基本介绍 ：硅胶导热片采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。 硅胶导热片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。 性能特点：1)选用导热硅胶片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻. 导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙, 2) 由于空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面。 3) 有了导热硅胶片的补充,可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。 4) 导热硅胶片的导热系数的范围以及稳定度 5）导热硅胶片在结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求 6）导热硅胶片具有绝缘的性能 。 7 ）导热硅胶片具减震吸音的效果 。 8）导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性